Im Rahmen der vorliegenden Arbeit sollen integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten hergestellt und in ihrer Anwendbarkeit evaluiert werden. Als Vorteil wird eine effizientere Übertragung der Wärmeenergie durch eine Heizstruktur auf ein elektronisches System (Leiterplatte / Baugruppe) gesehen, in das diese Struktur integriert wurde. Darüber hinaus könnten endogen beheizte Leiterplatten einen Mehrwert gegenüber aktuellen exogenen Heizprozessen generieren. Als Lösungsansätze werden die induktive Erwärmung sowie die joulesche Erwärmung verfolgt.