Das neuartige anodische Migrationsphänomen (AMP) kann sich unter hohen elektrischen Spannungen unter gleichzeitiger Feuchtelast hauptsächlich im Lötstopplack, aber auch im Basismaterial der Leiterplatte, zwischen gegenpolig geladenen Leiterbahnen ausbilden. Die potenziellen Folgen sind Kurzschlüsse und damit ein Ausfall der Hochspannungsleiterplatte unter bestimmten Betriebsbedingungen. Diese Arbeit beinhaltet eine detaillierte Beschreibung des Phänomens und zeigt Einflussgrößen auf, die die Ausprägung und Intensität des AMP beeinflussen, aus welchen Vermeidungsmaßnahmen abgeleitet werden.